Quelle technique consiste à déposer un alliage de Cu contenant une petite quantité de manganèse, etc., et à faire se former naturellement par recuit une fine couche barrière à l'interface avec l'isolant ?

Réponse : A. Barrière auto-formée

Avec une couche d'amorçage en alliage Cu-Mn, le recuit fait migrer le Mn vers l'interface, où il réagit avec le SiO2 de l'isolant et forme naturellement une couche barrière de MnSiOx, etc. de quelques nm ou moins. Le Mn se concentrant à l'interface, les impuretés restant dans le Cu diminuent aussi. Comme il devient moins nécessaire de déposer séparément une barrière métallique épaisse, la part de Cu peu résistif augmente dans les interconnexions et vias fins ; c'est l'une des techniques dont le développement a été mené par des groupes de recherche japonais.