Comment appelle-t-on la conception qui place des éléments actifs ou des interconnexions directement sous les plots de connexion utilisés notamment pour le câblage par fil ?

Réponse : B. CUP (circuit under pad)

Traditionnellement, aucun circuit n'était placé sous les plots afin d'éviter que les couches inférieures ne se fissurent sous le choc et la charge du câblage. Les plots sont grands (quelques dizaines à 100 µm de côté) et, nombreux, ils occupent une part importante de la surface de la puce. Le CUP, qui renforce les couches d'interconnexion sous les plots pour y placer des circuits, réduit la surface de la puce de quelques % à une quinzaine de %. Avec des matériaux fragiles comme les films low-k, assurer une structure résistant aux contraintes du câblage et des pointes de test constitue un défi.