Welche Technik scheidet eine Legierung aus Cu mit etwas Mangan o. Ä. ab und lässt durch Tempern an der Grenzfläche zur Isolierschicht von selbst eine dünne Barriereschicht entstehen?

Antwort: A. Selbstbildende Barriere

Bei Verwendung einer Cu-Mn-Legierung als Seed-Schicht wandert Mn beim Tempern zur Grenzfläche und reagiert mit dem SiO2 der Isolierschicht, sodass von selbst eine Barriereschicht wie MnSiOx mit einer Dicke von wenigen nm oder weniger entsteht. Da sich Mn an der Grenzfläche sammelt, verringern sich auch Verunreinigungen im verbleibenden Cu. Weil weniger eine gesondert abgeschiedene dicke Barriere nötig ist, steigt in schmalen Leitungen und Vias der Anteil des niederohmigen Cu; es ist eine der Techniken, deren Entwicklung von japanischen Forschungsgruppen angeführt wurde.