Comment appelle-t-on la structure dans laquelle, la largeur de l'interconnexion devenant inférieure à la taille des grains, les joints de grains traversent l'interconnexion, et quel est son effet sur l'électromigration ?

Réponse : C. Structure bambou, qui réduit les chemins de diffusion aux joints de grains le long de l'interconnexion et améliore la résistance

Lorsque la largeur de l'interconnexion est inférieure à la taille des grains, les joints de grains traversent l'interconnexion comme les nœuds d'une tige de bambou (structure bambou). Les chemins de joints de grains orientés le long de l'interconnexion, où les atomes se déplacent rapidement, disparaissent, ce qui freine l'électromigration par diffusion aux joints de grains ; pour les interconnexions en aluminium, la durée de vie s'en est trouvée fortement allongée. Pour le Cu, cependant, la diffusion à l'interface supérieure étant le chemin principal, la structure bambou ne suffit pas et l'amélioration du capping devient essentielle.