Verdrahtungsprozess

Wie heißt die Struktur, bei der die Leitungsbreite kleiner als die Kristallkörner ist und Korngrenzen quer zur Leitung aufgereiht sind, und wie wirkt sie sich auf die Elektromigration aus?

  1. APoröse Struktur, die Beständigkeit sinkt
  2. BAmorphe Struktur, die Beständigkeit sinkt
  3. CBambusstruktur, bei der es weniger Korngrenzen-Diffusionspfade entlang der Leitung gibt und die Beständigkeit steigt
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Antwort: C. Bambusstruktur, bei der es weniger Korngrenzen-Diffusionspfade entlang der Leitung gibt und die Beständigkeit steigt

Ist die Leitungsbreite kleiner als die Kristallkorngröße, liegen die Korngrenzen wie die Knoten eines Bambus quer zur Leitung (Bambusstruktur). Da die Korngrenzenpfade entlang der Leitungsrichtung, auf denen sich Atome schnell bewegen, fehlen, wird die Elektromigration durch Korngrenzendiffusion unterdrückt, und bei Aluminiumleitungen stieg die Lebensdauer stark. Bei Cu-Leitungen ist jedoch die Diffusion an der Oberseiten-Grenzfläche der Hauptpfad, sodass die Bambusstruktur allein nicht genügt und die Verbesserung der Deckschicht wichtig ist.

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