Interconnectprocessen

Hoe heet de structuur waarin de bedradingsbreedte smaller is dan de kristalkorrels en korrelgrenzen dwars over de bedrading liggen, en wat is het effect op elektromigratie?

  1. APoreuze structuur; de bestandheid tegen elektromigratie neemt af
  2. BAmorfe structuur; de bestandheid tegen elektromigratie neemt af
  3. CBamboestructuur; er zijn minder korrelgrensdiffusieroutes langs de bedrading, waardoor de bestandheid tegen elektromigratie toeneemt
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Bamboestructuur; er zijn minder korrelgrensdiffusieroutes langs de bedrading, waardoor de bestandheid tegen elektromigratie toeneemt

Wanneer de bedradingsbreedte kleiner is dan de kristalkorrelgrootte, liggen korrelgrenzen als bamboeknopen dwars over de bedrading (bamboestructuur). Doordat de korrelgrensroutes langs de bedradingsrichting, waarlangs atomen snel kunnen bewegen, verdwijnen, wordt elektromigratie door korrelgrensdiffusie onderdrukt, en bij aluminiumbedrading nam de levensduur sterk toe. Bij Cu-bedrading is diffusie aan het grensvlak aan de bovenzijde echter de belangrijkste route, dus de bamboestructuur alleen volstaat niet en verbetering van de cap is belangrijk.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Hoe heet het verschijnsel waarbij bij hoogfrequente signalen in een bedrading de stroom zich nabij het oppervlak van de geleider concentreert en de effectieve weerstand toeneemt?
  2. Hoe heet het ontwerp waarbij actieve elementen en bedrading direct onder een elektrodepad voor onder meer wire bonding worden geplaatst?
  3. Welke techniek bestaat erin een film van een legering van Cu met een kleine hoeveelheid onder meer mangaan af te zetten en door warmtebehandeling vanzelf een dunne barrièrelaag aan het grensvlak met de isolatiefilm te laten vormen?
  4. Welke eigenschap van bedrading verdient naast weerstand en capaciteit aandacht bij lange, dikke bedrading zoals klokbedrading in chips die op enkele GHz werken?
  5. Wat is de belangrijkste reden waarom het bedradingsmateriaal van geavanceerde LSI's van aluminium (Al) door koper (Cu) is vervangen?

Vergelijkingen bij dit onderwerp