Comment appelle-t-on le phénomène par lequel un film de Cu électrodéposé voit ses grains grossir avec le temps et sa résistivité baisser, simplement en restant à température ambiante ?

Réponse : C. Auto-recuit (self-annealing)

Juste après électrodéposition, le film de Cu a des grains petits (quelques dizaines de nm) et instables, notamment à cause de l'incorporation d'additifs ; même à température ambiante, il recristallise en quelques heures à quelques jours, les grains grossissent jusqu'à environ 1 µm et la résistivité baisse d'environ 20 %. C'est l'auto-recuit. Comme les propriétés et la vitesse de polissage changent selon le temps d'attente, on effectue généralement après électrodéposition un recuit à environ 100 à 400 °C pour achever la croissance des grains avant la CMP.