Quelle est la principale raison pour laquelle la résistance des vias pose problème dans les interconnexions multicouches miniaturisées ?

Réponse : A. La section des vias diminue, et la proportion occupée par la barrière métallique résistive augmente

Lorsque les vias s'amincissent, leur section diminue et leur résistance augmente ; de plus, la barrière métallique résistive (2 à 3 nm d'épaisseur) qui empêche la diffusion du Cu ne peut guère être amincie, si bien que dans un via de 20 nm de diamètre, la barrière occupe une part considérable de la section. La barrière au fond du via étant en série sur le chemin du courant, son impact sur la résistance est important. On étudie donc l'ALD pour amincir la barrière, des techniques supprimant la barrière du fond et des matériaux sans barrière.