Quel est le principal objectif de la pratique de conception consistant à placer, là où c'est possible, deux vias ou plus au lieu d'un seul pour relier les couches d'interconnexion ?

Réponse : A. Maintenir la connexion même si un via est défectueux, et améliorer le rendement et la fiabilité

Les variations de fabrication peuvent rendre un via ouvert ou très résistif, et une puce en comptant plusieurs milliards, même une faible probabilité par via affecte le rendement global. Placer deux vias ou plus là où il y a de la place (vias redondants) maintient la connexion même si l'un est défectueux, réduit la résistance et répartit le courant, ce qui améliore aussi la résistance à l'électromigration. Il est courant que l'outil de conception remplace automatiquement les vias par des vias redondants après le routage.