Interconnectprocessen

Hoe heet het verschijnsel waarbij een door elektrolytisch plateren gevormde Cu-film bij kamertemperatuur, alleen door te blijven liggen, in de loop van de tijd grotere kristalkorrels krijgt en een lagere soortelijke weerstand?

  1. AElektromigratie
  2. BStressmigratie
  3. CSelf-anneal (zelfgloeien)
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Self-anneal (zelfgloeien)

Een Cu-film direct na het plateren heeft kleine, onstabiele kristalkorrels van enkele tientallen nm door opname van onder meer additieven, en herkristalliseert bij kamertemperatuur binnen enkele uren tot dagen, waarbij de korrels tot ongeveer 1 µm groeien en de soortelijke weerstand ongeveer 20% daalt. Dit is self-anneal. Omdat eigenschappen en polijstsnelheid met de wachttijd veranderen, wordt na het plateren gewoonlijk een warmtebehandeling bij ongeveer 100-400 °C uitgevoerd om de korrelgroei af te ronden, waarna CMP volgt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Wat is het belangrijkste doel van de ontwerptruc om vias die boven en onder verbinden, waar mogelijk niet als één maar als twee of meer naast elkaar te plaatsen?
  2. Welke term wordt gebruikt voor het deel van contacten en lokale bedrading dat de transistors (FEOL-zijde) met de meerlaagse bedrading verbindt?
  3. Wat is de juiste hoofdreden waarom de weerstand van vias een probleem is geworden in meerlaagse bedrading waar schaalverkleining ver is gevorderd?
  4. Welke uitspraak over de capaciteit van een bedrading is juist?
  5. Welk effect heeft het vergroten van de dikte (hoogte) van een bedrading zonder de breedte te veranderen?