Interconnectprocessen
Hoe heet het verschijnsel waarbij een door elektrolytisch plateren gevormde Cu-film bij kamertemperatuur, alleen door te blijven liggen, in de loop van de tijd grotere kristalkorrels krijgt en een lagere soortelijke weerstand?
- AElektromigratie
- BStressmigratie
- CSelf-anneal (zelfgloeien)
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: C. Self-anneal (zelfgloeien)
Een Cu-film direct na het plateren heeft kleine, onstabiele kristalkorrels van enkele tientallen nm door opname van onder meer additieven, en herkristalliseert bij kamertemperatuur binnen enkele uren tot dagen, waarbij de korrels tot ongeveer 1 µm groeien en de soortelijke weerstand ongeveer 20% daalt. Dit is self-anneal. Omdat eigenschappen en polijstsnelheid met de wachttijd veranderen, wordt na het plateren gewoonlijk een warmtebehandeling bij ongeveer 100-400 °C uitgevoerd om de korrelgroei af te ronden, waarna CMP volgt.