전해 도금으로 형성한 Cu막이 실온에 방치하는 것만으로도 시간이 지남에 따라 결정립이 커지고 저항률이 내려가는 현상을 무엇이라고 하는가?

정답: C. 셀프 어닐(자기 소둔)

도금 직후의 Cu막은 첨가제의 흡입 등으로 결정립이 수십 nm로 작고 불안정하여, 실온에서도 수 시간~수일 사이에 재결정되어 입자가 1 µm 정도까지 커지고 저항률이 2할 정도 내려갑니다. 이것이 셀프 어닐입니다. 방치 시간에 따라 특성이나 연마 속도가 달라지므로, 도금 후에 100~400 ℃ 정도로 열처리하여 입자 성장을 끝낸 뒤 CMP로 진행하는 것이 일반적입니다.

• A. 일렉트로마이그레이션은 전류에 의한 원자의 이동입니다.
• B. 스트레스 마이그레이션은 응력에 의한 원자의 이동으로 보이드가 생기는 현상입니다.
• C. 맞습니다. 실온에서 재결정이 진행되는 현상입니다.