Procédés d'interconnexion

Quelle description de l'« interconnexion multicouche » d'un LSI est correcte ?

  1. ADes interconnexions disposées à plat sur une seule couche
  2. BDe nombreuses couches d'interconnexion empilées avec des isolants intercalés, reliées entre elles par des vias
  3. CUne transmission des signaux sans fil, sans interconnexions
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Réponse : B. De nombreuses couches d'interconnexion empilées avec des isolants intercalés, reliées entre elles par des vias

Dans une interconnexion multicouche, les couches d'interconnexion et les isolants sont empilés en alternance, et les interconnexions des couches supérieure et inférieure sont reliées par des vias. On peut ainsi disposer en trois dimensions de nombreuses connexions impossibles à router dans un seul plan ; en général, la direction des interconnexions alterne entre vertical et horizontal d'une couche à l'autre pour réduire la congestion. Les circuits intégrés des années 1960 n'avaient qu'une couche, mais l'introduction de la planarisation par CMP a facilité l'empilement, et les logiques avancées actuelles comptent environ 15 couches.

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