Verdrahtungsprozess

Welche Aussage zur „Mehrlagenverdrahtung“ im LSI ist richtig?

  1. ALeitungen sind nur in einer Lage in der Ebene angeordnet
  2. BMehrere Leitungslagen sind durch Isolierschichten getrennt übereinandergestapelt, und die Lagen sind durch Vias verbunden
  3. CSignale werden ohne Leitungen per Funk gesendet
Antwort und Erläuterung anzeigen

Antwort: B. Mehrere Leitungslagen sind durch Isolierschichten getrennt übereinandergestapelt, und die Lagen sind durch Vias verbunden

Bei der Mehrlagenverdrahtung werden Leitungslagen und Isolierschichten abwechselnd gestapelt und die Leitungen oberer und unterer Lagen durch Vias verbunden. Viele Verbindungen, die in einer Ebene nicht unterzubringen wären, lassen sich dreidimensional anordnen, und im Allgemeinen wechselt die Leitungsrichtung lagenweise zwischen vertikal und horizontal, um Überlastung zu verringern. Integrierte Schaltungen der 1960er-Jahre hatten nur eine Leitungslage; durch die Einführung der Planarisierung per CMP wurde das Stapeln erleichtert, und heutige fortschrittliche Logik hat etwa 15 Lagen.

Dieses Thema üben Zur Themenseite

Weitere Fragen zu Verdrahtungsprozess

  1. Welcher Wert kommt dem spezifischen Widerstand von Kupfer (Cu) bei Raumtemperatur am nächsten? (Bulk-Wert)
  2. Welche Kombination der Hauptanforderungen an LSI-Leitungsmaterialien ist richtig?
  3. Was ist die Grundaufgabe der Zwischenisolierschicht, die den Raum zwischen Leitungen füllt?
  4. Was ist der Hauptgrund für die Verwendung von Al-Cu-Legierung mit etwa 0.5 % Kupferzusatz für Aluminiumleitungen?
  5. Wie heißt das Phänomen, bei dem die Kristallkörner einer galvanisch gebildeten Cu-Schicht schon bei Lagerung bei Raumtemperatur mit der Zeit wachsen und der spezifische Widerstand sinkt?