Procédés d'interconnexion

Quelle valeur est la plus proche de la résistivité du cuivre (Cu) à température ambiante ? (valeur massive)

  1. AEnviron 17 Ω·cm
  2. BEnviron 1,7 mΩ·cm
  3. CEnviron 1,7 µΩ·cm
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : C. Environ 1,7 µΩ·cm

La résistivité massive du cuivre est d'environ 1,7 µΩ·cm (1,7×10⁻⁸ Ω·m) à température ambiante ; c'est la plus faible après l'argent (environ 1,6), inférieure à celles de l'aluminium (environ 2,7) et du tungstène (environ 5,3). Bon marché et facile à travailler, il est aussi largement utilisé pour les câbles électriques. Cependant, dans les interconnexions très fines, la diffusion des électrons en surface et aux joints de grains porte la résistivité effective à environ 2 à 5 fois la valeur massive.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Procédés d'interconnexion

  1. Quelle combinaison des principales propriétés exigées d'un matériau d'interconnexion de LSI est correcte ?
  2. Quel est le rôle fondamental de l'isolant intercouche qui remplit l'espace entre les interconnexions ?
  3. Quelle est la principale raison pour laquelle on a utilisé pour les interconnexions en aluminium un alliage Al-Cu contenant environ 0,5 % de cuivre ?
  4. Comment appelle-t-on le phénomène par lequel un film de Cu électrodéposé voit ses grains grossir avec le temps et sa résistivité baisser, simplement en restant à température ambiante ?
  5. Quel est le principal objectif de la pratique de conception consistant à placer, là où c'est possible, deux vias ou plus au lieu d'un seul pour relier les couches d'interconnexion ?

Comparatifs sur ce thème