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Procédés d'interconnexion

Quelle combinaison des principales propriétés exigées d'un matériau d'interconnexion de LSI est correcte ?

  1. ANe conduire ni l'électricité ni la chaleur
  2. BUne faible résistance, une bonne résistance à la dégradation par le courant (électromigration) et une bonne aptitude à l'usinage
  3. CUne bonne transparence à la lumière et une grande souplesse
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Réponse : B. Une faible résistance, une bonne résistance à la dégradation par le courant (électromigration) et une bonne aptitude à l'usinage

Un matériau d'interconnexion doit présenter une faible résistance pour réduire le délai des signaux et les pertes de puissance, une fiabilité lui permettant de résister à de fortes densités de courant de l'ordre du MA/cm², une faible diffusion dans les isolants et le silicium, une bonne aptitude à l'usinage et au remplissage de motifs fins, et une tenue aux températures des procédés. Le compromis entre ces exigences a fait évoluer les matériaux de l'Al au Cu, puis vers le Co, le Ru, le Mo, etc. pour les parties les plus fines.

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