Procédés d'interconnexion

Quel est le rôle fondamental de l'isolant intercouche qui remplit l'espace entre les interconnexions ?

  1. ARéduire la résistance des interconnexions
  2. BFixer la tension de seuil des transistors
  3. CIsoler électriquement les interconnexions entre elles et empêcher les courts-circuits
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : C. Isoler électriquement les interconnexions entre elles et empêcher les courts-circuits

L'isolant intercouche isole électriquement les interconnexions voisines d'une même couche et celles des couches supérieure et inférieure, et empêche les courts-circuits. Comme il détermine aussi la capacité entre interconnexions, des matériaux de faible permittivité (low-k) sont désormais utilisés. Il doit en outre satisfaire simultanément de nombreuses propriétés : résistance mécanique suffisante pour la CMP, blocage de la diffusion du Cu, évacuation de la chaleur, tenue diélectrique à long terme ; c'est un domaine difficile du développement des matériaux.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Procédés d'interconnexion

  1. Quelle est la principale raison pour laquelle on a utilisé pour les interconnexions en aluminium un alliage Al-Cu contenant environ 0,5 % de cuivre ?
  2. Comment appelle-t-on le phénomène par lequel un film de Cu électrodéposé voit ses grains grossir avec le temps et sa résistivité baisser, simplement en restant à température ambiante ?
  3. Quel est le principal objectif de la pratique de conception consistant à placer, là où c'est possible, deux vias ou plus au lieu d'un seul pour relier les couches d'interconnexion ?
  4. Quel terme désigne la partie des contacts et interconnexions locales reliant les transistors (côté FEOL) à l'interconnexion multicouche ?
  5. Quelle est la principale raison pour laquelle la résistance des vias pose problème dans les interconnexions multicouches miniaturisées ?