Wie heißt der zeitabhängige Isolationsdurchbruch der Isolierschicht zwischen Leitungen, der mit enger werdendem Abstand der Leitungen an Bedeutung gewinnt?

Antwort: A. TDDB zwischen Leitungen (BEOL TDDB)

Wird der Abstand zwischen Leitungen auf über zehn nm verringert, beträgt die elektrische Feldstärke in der Isolierschicht selbst bei einer Spannung von nur etwa 0.7 V mehrere hundert kV/cm oder mehr, und bei langem Gebrauch droht ein Isolationsdurchbruch. Besonders Low-k-Schichten haben eine geringere Durchschlagfestigkeit als herkömmliche Oxidschichten, und auch Diffusion von Cu-Ionen und Grenzflächenschäden nach dem CMP spielen eine Rolle. Daher ist TDDB zwischen Leitungen ein wichtiger Bewertungspunkt der Leitungszuverlässigkeit, und Stellen, an denen der Abstand durch Via-Versatz lokal sinkt, werden streng kontrolliert.