Interconnectprocessen

Hoe heet de tijdsafhankelijke doorslag van de isolatiefilm tussen bedradingen, die belangrijker wordt naarmate de afstand tussen bedradingen kleiner wordt?

  1. ATDDB tussen bedradingen (BEOL TDDB)
  2. BNBTI
  3. CHCI
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. TDDB tussen bedradingen (BEOL TDDB)

Wanneer de afstand tussen bedradingen tot enkele tientallen nm krimpt, wordt het elektrische veld over de isolatiefilm tussen bedradingen zelfs bij een spanning van ongeveer 0,7 V sterk, enkele honderden kV/cm of meer, en kan bij langdurig gebruik doorslag optreden. Vooral Low-k-films hebben een lagere isolatiesterkte dan conventionele oxidefilm, en diffusie van Cu-ionen en schade aan het grensvlak na CMP spelen ook een rol. Daarom is TDDB tussen bedradingen een belangrijk beoordelingspunt voor de betrouwbaarheid van bedrading, en plaatsen waar de afstand lokaal kleiner wordt door een positiefout van het via worden streng beheerd.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Wat is de belangrijkste rol van bedrading in een LSI?
  2. Welke omschrijving van „meerlaagse bedrading” in een LSI is juist?
  3. Welke waarde komt het best overeen met de soortelijke weerstand van koper (Cu) bij kamertemperatuur? (bulkwaarde)
  4. Welke combinatie van eigenschappen die van bedradingsmateriaal voor LSI's wordt gevraagd, is juist?
  5. Wat is de basisrol van de tussenlaagisolatiefilm die de ruimte tussen bedradingen vult?

Vergelijkingen bij dit onderwerp