Quel est le nombre de couches d'interconnexion le plus proche pour un LSI logique avancé ?

Réponse : C. 10 couches ou plus

Dans les LSI logiques avancés, environ 15 couches d'interconnexion sont formées au-dessus des transistors. Les couches inférieures portent des interconnexions fines au pas minimal de l'ordre de 20 nm, les couches intermédiaires les liaisons à moyenne distance, et les couches supérieures les lignes d'alimentation et globales épaisses. Le nombre d'étapes de l'interconnexion (BEOL) rivalise avec celui de la fabrication des transistors et représente une part importante du coût de fabrication. Avec l'introduction de l'alimentation par la face arrière, l'empilement va encore évoluer.