Verdrahtungsprozess

Welche Zahl kommt der Anzahl der Leitungslagen fortschrittlicher Logik-LSIs am nächsten?

  1. A1 Lage
  2. B3 Lagen
  3. C10 Lagen oder mehr
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Antwort: C. 10 Lagen oder mehr

Bei fortschrittlichen Logik-LSIs wird über den Transistoren eine Mehrlagenverdrahtung mit etwa 15 Lagen gebildet. In den unteren Lagen liegen feine Leitungen mit minimalem Pitch im Bereich 20 nm, in mittleren Lagen Leitungen für mittlere Distanzen und in oberen Lagen dicke Versorgungs- und globale Leitungen. Die Zahl der Prozessschritte des Verdrahtungsprozesses (BEOL) ist so hoch wie die der Transistorfertigung und macht einen großen Anteil der Fertigungskosten aus. Durch die Einführung der Rückseiten-Stromversorgung wird sich der Lagenaufbau künftig weiter verändern.

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