Dans une interconnexion multicouche, quelle est la principale raison pour laquelle les couches supérieures sont plus larges et plus épaisses ?

Réponse : C. Pour réduire la résistance des lignes d'alimentation et de signal reliant de longues distances

Les couches inférieures relient à haute densité des transistors proches et sont donc réalisées aux dimensions minimales ; les couches supérieures distribuent l'alimentation sur toute la puce ou relient des blocs distants de plusieurs mm, et leur largeur comme leur épaisseur sont plusieurs fois à plus de dix fois supérieures. La réduction de la résistance des longues interconnexions limite la chute de tension et le délai des signaux. Les couches supérieures épaisses de quelques µm servent à la distribution de l'alimentation et de l'horloge ; la répartition des rôles entre couches est la base de la conception des interconnexions.