Transistors avancés (FinFET et GAA)
Quel indicateur est réputé refléter la réalité de la miniaturisation logique mieux que le nom de génération du procédé (nom de nœud) ?
- ALe diamètre de la plaquette
- BLes dimensions réelles comme le pas de grille (CPP) ou le pas d'interconnexion minimal
- CLe prix de vente de la puce
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Réponse : B. Les dimensions réelles comme le pas de grille (CPP) ou le pas d'interconnexion minimal
Jusqu'aux années 1990, le nom de génération correspondait à peu près aux dimensions réelles comme la longueur de grille ; depuis le FinFET, un nom comme « 3 nm » n'indique qu'une génération de performance ou de densité, la longueur de grille réelle dépassant une quinzaine de nm. La densité d'intégration réelle se compare donc par le pas de placement des grilles (CPP, un peu moins de 50 nm au nœud 3 nm), le pas d'interconnexion minimal (une vingtaine de nm), la surface de cellule SRAM ou la densité de transistors (par mm²).
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