첨단 트랜지스터(FinFET과 GAA)

로직 미세화의 정도를 나타내는 지표로 공정의 세대 이름(노드 이름)보다 실상을 보여 준다고 여겨지는 것은?

  1. A웨이퍼의 직경
  2. B게이트 피치(CPP)나 최소 배선 피치 등의 실제 치수
  3. C칩의 판매 가격
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정답: B. 게이트 피치(CPP)나 최소 배선 피치 등의 실제 치수

1990년대까지는 세대 이름이 게이트 길이 등의 실제 치수와 거의 일치했지만, FinFET 이후 「3 nm」 같은 이름은 성능이나 밀도의 세대를 나타낼 뿐 실제 게이트 길이는 십수 nm 이상입니다. 그래서 실제 집적도는 게이트 배치 간격(CPP, 3 nm 세대에서 약 50 nm 미만), 최소 배선 피치(약 20 nm대), SRAM 셀 면적, 트랜지스터 밀도(개/mm²) 등으로 비교합니다.

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