Nederlands
Menu

Etsen

Welke reden waarom het moeilijk is Cu-bedrading rechtstreeks met droog etsen te bewerken is juist?

  1. AOmdat Cu geen elektriciteit geleidt
  2. BOmdat Cu te zacht is
  3. COmdat halogeniden van Cu moeilijk vluchtig zijn en reactieproducten niet kunnen worden verwijderd
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Omdat halogeniden van Cu moeilijk vluchtig zijn en reactieproducten niet kunnen worden verwijderd

Aluminium kan droog worden geëtst omdat het met chloor reageert tot vluchtig aluminiumchloride, maar chloriden van koper e.d. worden pas vluchtig boven enkele honderden °C en blijven op het oppervlak achter. Cu-bedrading wordt daarom zonder etsen gemaakt met de damasceenmethode, waarbij sleuven in de isolatiefilm worden gemaakt, met koper worden gevuld en het overtollige met CMP wordt weggeslepen. Voor fijne bedrading worden de laatste tijd ook metalen zoals ruthenium onderzocht die wel met etsen te bewerken zijn.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Etsen

  1. Hoe heet het verschijnsel dat bij het etsen van een gate de zijkant van het patroon nabij de grens met de onderliggende isolatiefilm zijwaarts wordt uitgehold?
  2. Waarom worden na droog etsen reactieproducten (polymeer) die op bijvoorbeeld de zijwanden van het patroon zijn achtergebleven verwijderd?
  3. Wat is nodig om een oxidefilm te etsen en te laten stoppen bij de nitridefilm eronder?
  4. Welke uitspraak over de rol van etsen in de halfgeleiderproductie is juist?
  5. Welke uitspraak over het bij droog etsen gebruikte 'plasma' is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp