Nederlands
Menu

LSI-ontwerpflow en EDA

Welke analyse van de voedingsbedrading wordt bij de laatste controle vóór tape-out (sign-off) naast de timingverificatie uitgevoerd?

  1. AControle van de kleur van de behuizing
  2. BAnalyse van IR-drop en elektromigratie
  3. CSchatting van de prijs van de chip
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Analyse van IR-drop en elektromigratie

Bij sign-off worden naast timing en DRC/LVS ook de spanningsval in de voedingsbedrading (IR-drop) en elektromigratie door de stroomdichtheid van de bedrading geanalyseerd. Wanneer veel schakelingen tegelijk schakelen, neemt de stroom plotseling toe en daalt de voedingsspanning lokaal, waardoor de vertraging toeneemt; daarom wordt het resultaat van de IR-drop ook in de timinganalyse verwerkt. Het controleren van kleur of prijs hoort niet tot de sign-off-items.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over LSI-ontwerpflow en EDA

  1. Welke ontwerpgedachte past de layout enzovoort zo aan dat deze minder gevoelig is voor productievariatie en defecten?
  2. Welke methode plaatst bij de layout van analoge schakelingen de transistors van een paar zo, dat ze verdeeld zijn en hun zwaartepunten samenvallen?
  3. Wat is het belangrijkste doel van het plaatsen van dummypatronen zonder schakelingsfunctie op lege plaatsen in de layout?
  4. Welke toewijzing van patronen door de ontwerptool is juist bij een layout die uitgaat van double patterning?
  5. Welke uitspraak over een netlist is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp