LSI-Entwurfsablauf und EDA

Welche Analyse der Versorgungsleitungen wird bei der abschließenden Prüfung vor dem Tape-out (Sign-off) neben der Timing-Verifikation durchgeführt?

  1. APrüfung der Farbe des Gehäuses
  2. BAnalyse von IR-Drop und Elektromigration
  3. CSchätzung des Chippreises
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Antwort: B. Analyse von IR-Drop und Elektromigration

Beim Sign-off werden neben Timing sowie DRC und LVS auch der Spannungsabfall in den Versorgungsleitungen (IR-Drop) und die Elektromigration durch Stromdichte in den Leitungen analysiert. Wenn viele Schaltungen gleichzeitig schalten, steigt der Strom stark an, die Versorgungsspannung sinkt lokal und die Verzögerung nimmt zu; daher werden die IR-Drop-Ergebnisse mitunter in die Timing-Analyse einbezogen. Die Prüfung von Farbe oder Preis ist kein Sign-off-Punkt.

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