CMP와 세정
다층 배선 등의 공정에서 CMP로 웨이퍼 표면을 평탄하게 만들어야 하는 주된 이유는?
- A표면을 빛나게 하여 외관을 좋게 하기 위해
- B표면에 요철이 남으면 다음 노광에서 초점이 맞지 않는 부분이 생기거나 막 가공이 어려워지기 때문
- C웨이퍼를 무겁게 하기 위해
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정답: B. 표면에 요철이 남으면 다음 노광에서 초점이 맞지 않는 부분이 생기거나 막 가공이 어려워지기 때문
층을 쌓을수록 표면에 요철이 생기는데, 선단 노광에서는 초점 심도가 100 nm 안팎에 불과하므로 이를 넘는 단차가 있으면 패턴을 정확하게 전사할 수 없습니다. 또한 단차가 있으면 막 증착 시 단차 부분이 얇아지거나 식각 시 미식각 잔류물이 생깁니다. CMP로 표면을 평탄하게 함으로써 10층 이상의 배선을 쌓을 수 있게 되었고, 배선 밀도와 성능이 크게 향상되었습니다.
- A. 외관을 위한 공정이 아닙니다.
- B. 올바릅니다. 노광과 가공을 위해 평탄하게 합니다.
- C. 무겁게 하기 위한 공정이 아닙니다.