CMP et nettoyage

Quelle est la principale raison de l'importance du nettoyage des plaquettes dans la fabrication des semi-conducteurs ?

  1. AUne contamination même infime par des particules ou des métaux provoque courts-circuits, coupures d'interconnexions ou variations de caractéristiques et réduit le rendement
  2. BUniformiser la couleur des plaquettes
  3. CAlléger les plaquettes
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Réponse : A. Une contamination même infime par des particules ou des métaux provoque courts-circuits, coupures d'interconnexions ou variations de caractéristiques et réduit le rendement

Dans les LSI miniaturisés, une seule particule de quelques dizaines de nm, comparable à l'espacement des interconnexions, peut provoquer un court-circuit ou une coupure, et une contamination métallique ou organique infime augmente les courants de fuite ou fait varier la tension de seuil. Une puce comptant des milliards de transistors, un seul défaut peut la rendre défectueuse. Le nettoyage qui élimine la contamination avant et après chaque étape est donc indispensable et constitue une étape de base soutenant le rendement.

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