CMP et nettoyage

Quel est le principal objectif du nettoyage de la face arrière et de la périphérie (biseau) des plaquettes ?

  1. AAlléger la plaquette
  2. BEmpêcher que la contamination et les particules de la face arrière et de la périphérie ne passent aux équipements, aux autres plaquettes ou à la face avant
  3. CFaire briller la plaquette
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : B. Empêcher que la contamination et les particules de la face arrière et de la périphérie ne passent aux équipements, aux autres plaquettes ou à la face avant

La contamination de la face arrière et de la périphérie se propage aux autres plaquettes par les plateaux des équipements, les robots de transfert et les FOUP, ou se détache et se dépose sur la face avant. Les particules en face arrière peuvent aussi provoquer des défauts de focalisation locaux (points chauds) sur le plateau de l'équipement d'exposition. Les films déposés sur le biseau se détachant facilement, on les retire par gravure ou on les nettoie pour empêcher la propagation de la contamination.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur CMP et nettoyage

  1. Quelle est la principale raison de l'importance du nettoyage des plaquettes dans la fabrication des semi-conducteurs ?
  2. Quelle affirmation sur le nombre d'étapes de nettoyage dans l'ensemble du procédé de fabrication d'un LSI est correcte ?
  3. Quelle combinaison de types de contamination de surface des plaquettes visés par le nettoyage est correcte ?
  4. Dans les étapes d'interconnexion multicouche, quelle est la principale raison pour laquelle il faut aplanir la surface de la plaquette par CMP ?
  5. Quelle est la configuration de base d'un équipement de CMP ?