CMP와 세정
웨이퍼의 뒷면이나 외곽(베벨부)을 세정하는 주된 목적은?
- A웨이퍼를 가볍게 하기 위해
- B뒷면이나 외곽의 오염과 파티클이 장비, 다른 웨이퍼, 앞면으로 옮겨 가는 것을 막기 위해
- C웨이퍼를 빛나게 하기 위해
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정답: B. 뒷면이나 외곽의 오염과 파티클이 장비, 다른 웨이퍼, 앞면으로 옮겨 가는 것을 막기 위해
웨이퍼 뒷면이나 외곽의 오염은 장비의 스테이지, 반송 로봇, FOUP을 통해 다른 웨이퍼로 퍼지거나, 떨어져 나와 앞면에 부착될 수 있습니다. 뒷면의 파티클은 노광 장비 스테이지에서 국소적인 초점 어긋남(핫스폿)을 일으키기도 합니다. 특히 외곽부(베벨)에 붙은 막은 벗겨지기 쉬우므로, 베벨부의 막을 식각으로 제거하거나 세정하여 오염 확산을 방지합니다.