CMP와 세정

웨이퍼의 뒷면이나 외곽(베벨부)을 세정하는 주된 목적은?

  1. A웨이퍼를 가볍게 하기 위해
  2. B뒷면이나 외곽의 오염과 파티클이 장비, 다른 웨이퍼, 앞면으로 옮겨 가는 것을 막기 위해
  3. C웨이퍼를 빛나게 하기 위해
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정답: B. 뒷면이나 외곽의 오염과 파티클이 장비, 다른 웨이퍼, 앞면으로 옮겨 가는 것을 막기 위해

웨이퍼 뒷면이나 외곽의 오염은 장비의 스테이지, 반송 로봇, FOUP을 통해 다른 웨이퍼로 퍼지거나, 떨어져 나와 앞면에 부착될 수 있습니다. 뒷면의 파티클은 노광 장비 스테이지에서 국소적인 초점 어긋남(핫스폿)을 일으키기도 합니다. 특히 외곽부(베벨)에 붙은 막은 벗겨지기 쉬우므로, 베벨부의 막을 식각으로 제거하거나 세정하여 오염 확산을 방지합니다.

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