Wat is het belangrijkste doel van het reinigen van de achterzijde en de rand (bevel) van de wafer?

Antwoord: B. Voorkomen dat verontreiniging en deeltjes op de achterzijde en rand naar apparatuur, andere wafers en de voorzijde overgaan

Verontreiniging aan de achterzijde en rand van de wafer kan via de stage van apparatuur, transportrobots en FOUP's naar andere wafers worden verspreid of losraken en op het oppervlak terechtkomen. Deeltjes aan de achterzijde kunnen ook lokale focusafwijkingen (hotspots) veroorzaken op de stage van het belichtingsapparaat. Vooral films op de rand (bevel) laten gemakkelijk los; de film op het bevel wordt daarom door etsen verwijderd of gereinigd om de verspreiding van verontreiniging te voorkomen.