清洗晶圓背面與外圍（斜邊部，bevel）的主要目的為下列何者？

正確答案：B. 為了防止背面與外圍的汙染或微粒轉移到設備、其他晶圓或正面

晶圓背面與外圍的汙染，可能經由設備的載台、傳送機械手臂與FOUP擴散到其他晶圓，或剝落後附著到正面。背面的微粒也可能在曝光設備的載台上造成局部的焦點偏移（熱點）。尤其附著在外圍部（斜邊）的膜容易剝落，因此要以蝕刻去除或清洗斜邊部的膜，防止汙染擴散。