CMP und Reinigung
Was ist der Hauptzweck der Reinigung der Waferrückseite und des Randbereichs (Bevel)?
- ADen Wafer leichter zu machen
- BZu verhindern, dass Kontamination und Partikel von Rückseite und Rand auf Anlagen, andere Wafer oder die Vorderseite übertragen werden
- CDen Wafer zum Leuchten zu bringen
Antwort und Erläuterung anzeigen
Antwort: B. Zu verhindern, dass Kontamination und Partikel von Rückseite und Rand auf Anlagen, andere Wafer oder die Vorderseite übertragen werden
Kontamination auf Rückseite und Rand des Wafers kann sich über Anlagentische, Transportroboter und FOUPs auf andere Wafer ausbreiten oder sich ablösen und an der Vorderseite haften. Partikel auf der Rückseite können am Tisch der Belichtungsanlage auch lokale Fokusabweichungen (Hotspots) verursachen. Besonders am Rand (Bevel) haftende Filme lösen sich leicht ab; daher werden die Filme am Bevel durch Ätzen entfernt oder gereinigt, um die Ausbreitung der Kontamination zu verhindern.