Quel problème la contamination métallique (fer, cuivre, etc.) de la surface des plaquettes provoque-t-elle ?

Réponse : A. Une dégradation des caractéristiques et de la fiabilité, par baisse de la durée de vie des porteurs, de la tenue en tension de l'oxyde de grille, etc.

Les impuretés métalliques comme le fer et le cuivre créent dans le silicium des niveaux profonds vers le milieu de la bande interdite qui agissent comme centres de recombinaison, réduisant la durée de vie des porteurs et augmentant les courants de fuite des jonctions ou les pixels blancs des capteurs d'image. Incorporées dans l'oxyde de grille, elles en réduisent la tenue en tension et la fiabilité. Le nettoyage maintient donc la contamination métallique à environ 10⁹ à 10¹⁰ atoms/cm² ou moins, et les impuretés métalliques des produits chimiques et de l'eau pure sont maîtrisées au niveau du ppt (une partie pour mille milliards).