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CMP et nettoyage

Pour le CMP de formation des STI, quelles particules abrasives sont souvent utilisées pour obtenir une sélectivité de polissage élevée de l'oxyde par rapport au nitrure de silicium ?

  1. AL'oxyde de cérium (cérine)
  2. BLa poudre de fer
  3. CLes gros grains de diamant
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Réponse : A. L'oxyde de cérium (cérine)

L'oxyde de cérium se lie chimiquement à l'oxyde et l'enlève efficacement, tandis que des additifs (tensioactifs comme les acides aminés) s'adsorbent sur la surface du nitrure et freinent son polissage ; la sélectivité oxyde/nitrure peut ainsi atteindre plusieurs dizaines à plus de 100. Il est utilisé dans le CMP des STI, où le nitrure sert de couche d'arrêt, pour concilier planéité et arrêt fiable du polissage. Il polit aussi rapidement avec peu de particules.

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