Quel est l'avantage fondamental de l'intégration 3D, où les puces sont empilées verticalement ?

Réponse : A. Les interconnexions entre puces sont raccourcies, ce qui permet d'augmenter la vitesse, de réduire la consommation et de diminuer la surface de montage

Par rapport à des puces placées côte à côte et reliées par les pistes du substrat de boîtier, l'empilement vertical ramène la distance entre puces à quelques dizaines de µm. Les retards de signal et l'énergie de charge-décharge des interconnexions diminuent, de nombreuses connexions peuvent être réparties sur toute la surface et la surface de montage se réduit. En revanche, la chaleur est piégée, le procédé se complique et un seul défaut peut rendre toute la pile inutilisable.