Was ist WLP (Wafer-Level-Package)?

Ein Gehäuse, bei dem Umverdrahtung und Außenanschlüsse noch im Waferverbund vor dem Vereinzeln hergestellt werden. Das Ergebnis ist ein kleines Gehäuse in der Größe des Chips.

Japanische Bezeichnung: WLP(ウエハレベルパッケージ)

Fachgebiet: Gehäusetechnik und Montage

Verwandte Begriffe

BGA (Kugelgitteranordnung) CSP (Chip-Scale-Package) Die-Bonden (Die Attach) Drahtbonden (Wire Bonding) Flip-Chip-Montage Leadframe (lead frame) Reflow-Löten Rückseitenschleifen (Backgrinding) Underfill Vereinzeln (Dicing)

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