Was ist Damascene-Verfahren?

Ein Verfahren zur Herstellung von Leiterbahnen: Gräben werden in eine Isolierschicht geätzt, mit Metall gefüllt und überschüssiges Metall wird per CMP entfernt. Wird für Kupferverdrahtung verwendet.

Japanische Bezeichnung: ダマシン法

Fachgebiet: Verdrahtungsprozesse

Verwandte Begriffe

Barrieremetall (Diffusionsbarriere) Black'sche Gleichung Dual-Damascene-Verfahren IR-Drop (Spannungsabfall) Keimschicht (Seed Layer) Low-k-Material Luftspalt (Air Gap) Mehrlagenverdrahtung MOL (Middle of Line) Passivierungsschicht

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