Was ist Dual-Damascene-Verfahren?

Der Graben für eine Leitbahn und das Loch für ein Via werden im Isolator gemeinsam hergestellt, zusammen mit Kupfer gefüllt und mit einem einzigen CMP-Schritt abgeschlossen. Dadurch sinkt die Zahl der Prozessschritte.

Japanische Bezeichnung: デュアルダマシン法