Welche Technik wird erforscht und eingeführt, um die Form z. B. tiefer Löcher dreidimensional zu messen, ohne den Querschnitt zu zerstören?

Antwort: B. Maßmessung mit Röntgenstreuung (CD-SAXS) u. Ä.

Bei Strukturen wie den Memory-Löchern von 3D-NAND mit einigen µm Tiefe und etwa 100 nm Durchmesser ist die Innenform mit optischer Messung oder SEM schwer erkennbar, und die Querschnittsbeobachtung ist zerstörend. Da Röntgenstrahlen Materie leicht durchdringen, werden Verfahren wie CD-SAXS erforscht und eingeführt, die die Form periodischer Strukturen aus dem Streumuster der durch den Wafer transmittierten Röntgenstrahlung bestimmen. Eine Herausforderung sind die geringe Intensität der Röntgenquelle und die lange Messzeit.