CMP und Reinigung

Was ist der Hauptzweck der Reinigung mit einer Mischung aus Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid (SPM)?

  1. AEntfernung organischer Stoffe wie Resist
  2. BEntfernung des natürlichen Oxids
  3. CAbscheidung von Kupfer
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Antwort: A. Entfernung organischer Stoffe wie Resist

SPM (H2SO4:H2O2, z. B. 4:1, etwa 120 bis 150 ℃) zersetzt und entfernt organische Stoffe wie Resistreste durch die starke Oxidationskraft der beim Mischen entstehenden Peroxomonoschwefelsäure (Caro'sche Säure). Es wird zur Reinigung nach dem Ashing und zur Resistentfernung nach der Ionenimplantation eingesetzt; die Reaktivität ist so hoch, dass es auch „Piranha-Lösung“ genannt wird und vorsichtig gehandhabt werden muss. Wegen des hohen Schwefelsäureverbrauchs wird auch der Ersatz durch Ozonwasser u. Ä. vorangetrieben.

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