Welcher Unterschied zwischen dem ESD-Test einzelner ICs (HBM oder CDM) und dem ESD-Test auf Systemebene am fertigen Kfz-Gerät ist richtig?

Antwort: B. Der Bauteiltest geht von der Handhabung in Fertigung und Montage aus, der Test auf Systemebene u. a. von Berührungen durch Personen im Betrieb, wobei die Entladeenergie weitaus größer ist

HBM und CDM sind Tests, die von statischer Elektrizität bei der Handhabung von ICs in einer kontrollierten Fabrik ausgehen; als ein Richtwert für die HBM-Festigkeit gelten z. B. etwa 2 kV. Tests auf Systemebene, die z. B. Entladungen von Personen beim Berühren von Türen oder Schaltern annehmen, arbeiten dagegen mit hohen Spannungen von einigen kV bis über 10 kV (bei Luftentladung bis etwa 25 kV), und auch die Entladeenergie ist weitaus größer. Da die internen Schutzschaltungen des ICs allein dem oft nicht standhalten, werden an nach außen geführten Anschlüssen Schutzbauteile wie TVS-Dioden auf der Leiterplatte ergänzt.