Quelle différence entre l'essai ESD d'un CI en tant que composant (HBM ou CDM) et l'essai ESD au niveau système réalisé sur l'équipement automobile fini est correcte ?

Réponse : B. L'essai au niveau composant suppose la manipulation en fabrication et en assemblage, tandis que l'essai au niveau système suppose notamment le contact d'une personne en cours d'utilisation, avec une énergie de décharge bien plus élevée

Le HBM et le CDM sont des essais qui supposent l'électricité statique rencontrée lors de la manipulation des CI dans une usine maîtrisée ; pour le HBM, une tenue d'environ 2 kV, par exemple, est une référence courante. En revanche, l'essai au niveau système, qui suppose par exemple la décharge d'une personne touchant une portière ou un interrupteur, utilise des tensions élevées allant de quelques kV à plus de 10 kV (jusqu'à environ 25 kV en décharge dans l'air), avec une énergie de décharge bien plus grande. Les circuits de protection internes au CI ne suffisent souvent pas ; on ajoute donc sur la carte des composants de protection comme des diodes TVS sur les broches reliées à l'extérieur.