차량용 반도체와 기능 안전
IC의 부품 단위 ESD 시험(HBM이나 CDM)과, 완성된 차량용 기기에 대해 수행하는 시스템 레벨 ESD 시험의 차이로 올바른 것은?
- A두 시험은 같은 조건의 시험이므로, IC가 부품 단위 시험에 합격했다면 기기의 기판에 보호 부품을 추가할 필요가 없다
- B부품 단위 시험은 제조나 조립에서의 취급을 상정하고, 시스템 레벨 시험은 사용 중에 사람이 만지는 경우 등을 상정하며, 방전 에너지가 훨씬 크다
- C시스템 레벨 시험은 방전 에너지가 작으므로, 부품 단위 시험보다 반드시 합격하기 쉽다
정답과 해설 보기
정답: B. 부품 단위 시험은 제조나 조립에서의 취급을 상정하고, 시스템 레벨 시험은 사용 중에 사람이 만지는 경우 등을 상정하며, 방전 에너지가 훨씬 크다
HBM이나 CDM은 관리된 공장에서 IC를 다룰 때의 정전기를 상정한 시험으로, HBM의 내압은 예를 들어 2 kV 정도가 하나의 기준입니다. 한편 문이나 스위치를 만진 사람으로부터의 방전 등을 상정한 시스템 레벨 시험은 수 kV에서 십수 kV(기중 방전에서는 25 kV 정도까지)의 높은 전압이며, 방전 에너지도 훨씬 커집니다. IC 내부의 보호 회로만으로는 견디지 못하는 경우가 많으므로, 외부와 연결되는 단자에는 TVS 다이오드 등의 보호 부품을 기판 위에 추가하여 대책을 세웁니다.