Halfgeleiders voor auto's en functionele veiligheid
Welk verschil tussen de ESD-test op componentniveau van een IC (HBM of CDM) en de ESD-test op systeemniveau die op het afgewerkte apparaat voor de auto wordt uitgevoerd, is juist?
- AHet zijn tests onder dezelfde condities, dus als het IC voor de test op componentniveau slaagt, hoeven er op de printplaat van het apparaat geen beveiligingscomponenten te worden toegevoegd
- BDe test op componentniveau gaat uit van de hantering tijdens productie en assemblage, de test op systeemniveau gaat onder meer uit van aanraking door mensen tijdens gebruik, en de ontladingsenergie is veel groter
- CBij de test op systeemniveau is de ontladingsenergie klein, dus deze is altijd gemakkelijker te halen dan de test op componentniveau
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: B. De test op componentniveau gaat uit van de hantering tijdens productie en assemblage, de test op systeemniveau gaat onder meer uit van aanraking door mensen tijdens gebruik, en de ontladingsenergie is veel groter
HBM en CDM zijn tests die uitgaan van statische elektriciteit bij de hantering van IC's in een beheerste fabriek; voor HBM is een spanningsbestendigheid van bijvoorbeeld circa 2 kV een gangbare richtwaarde. De test op systeemniveau gaat daarentegen uit van onder meer ontlading van een persoon die een portier of schakelaar aanraakt, met hoge spanningen van enkele kV tot ruim tien kV (bij luchtontlading tot circa 25 kV), en ook de ontladingsenergie is veel groter. Vaak zijn de beveiligingscircuits in het IC alleen hier niet tegen bestand, dus voor pinnen die naar buiten zijn verbonden worden beveiligingscomponenten zoals TVS-diodes op de printplaat toegevoegd.
Verder: nog 9 vragen over Halfgeleiders voor auto's en functionele veiligheid