車載半導体と機能安全
ICの部品単体のESD試験(HBMやCDM)と、完成した車載機器に対して行うシステムレベルのESD試験の違いとして正しいものはどれか。
- A2つは同じ条件の試験なので、ICが部品単体の試験に合格していれば、機器の基板に保護部品を追加する必要はない
- B部品単体の試験は製造や組立での取り扱いを想定し、システムレベルの試験は使用中に人が触れる場合などを想定していて、放電のエネルギーがはるかに大きい
- Cシステムレベルの試験は放電のエネルギーが小さいので、部品単体の試験より必ず合格しやすい
答えと解説を見る
正解：B. 部品単体の試験は製造や組立での取り扱いを想定し、システムレベルの試験は使用中に人が触れる場合などを想定していて、放電のエネルギーがはるかに大きい
HBMやCDMは、管理された工場でICを扱うときの静電気を想定した試験で、HBMの耐圧は例えば2 kV程度が一つの目安です。一方、ドアやスイッチに触れた人からの放電などを想定したシステムレベルの試験は、数 kVから十数 kV(気中放電では25 kV程度まで)の高い電圧で、放電のエネルギーもはるかに大きくなります。IC内部の保護回路だけでは耐えられないことが多いため、外部につながる端子にはTVSダイオードなどの保護部品を基板上に追加して対策します。