車用半導體與功能安全
IC元件單體的ESD試驗（HBM或CDM）與對完成的車載設備進行的系統級ESD試驗，兩者差異的正確說明是下列何者？
- A兩者是相同條件的試驗，因此只要IC通過元件單體的試驗，就不需要在設備的電路板上追加保護元件
- B元件單體的試驗設想的是製造或組裝時的處理，系統級的試驗則設想使用中人員接觸等情況，放電的能量大得多
- C系統級的試驗放電能量較小，因此一定比元件單體的試驗更容易合格
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正確答案：B. 元件單體的試驗設想的是製造或組裝時的處理，系統級的試驗則設想使用中人員接觸等情況，放電的能量大得多
HBM與CDM是設想在受管理的工廠中處理IC時之靜電的試驗，HBM的耐壓以例如2 kV左右為一個參考標準。另一方面，設想來自觸碰車門或開關之人員的放電等情況的系統級試驗，電壓高達數 kV至十數 kV（空氣放電可達25 kV左右），放電的能量也大得多。僅靠IC內部的保護電路往往無法承受，因此會在電路板上，對連接到外部的端子追加TVS二極體等保護元件作為對策。