LSI設計流程與EDA
完成設計與驗證後，將光罩製作用的資料交付給製造方，稱為什麼？
- A切割（dicing）
- B下線（tape-out）
- C打線（bonding）
查看答案與解析
正確答案：B. 下線（tape-out）
下線是將設計的最終資料（光罩資料）交付給製造方，是設計製程中重要的里程碑。名稱源自過去以磁帶交付資料。先進製程的整套光罩有時高達數十億日圓規模，若下線後才發現缺陷，就必須重製光罩（respin），造成龐大的費用與數個月的延誤。切割與打線則是後段製程的作業。
LSI設計流程與EDA
正確答案：B. 下線（tape-out）
下線是將設計的最終資料（光罩資料）交付給製造方，是設計製程中重要的里程碑。名稱源自過去以磁帶交付資料。先進製程的整套光罩有時高達數十億日圓規模，若下線後才發現缺陷，就必須重製光罩（respin），造成龐大的費用與數個月的延誤。切割與打線則是後段製程的作業。