矽光子
將光收發元件與交換器IC安裝在同一封裝中的共同封裝光學（CPO，Co-Packaged Optics），其課題下列何者正確？
- A光學元件故障時無法以模組為單位更換，需要高可靠度與組裝前的充分檢測
- B交換器IC與光學元件間的電氣配線變長，功耗比可插拔方式增加
- C雖省去將光纖連接到封裝的製程，但可通訊的距離僅限於數 cm
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正確答案：A. 光學元件故障時無法以模組為單位更換，需要高可靠度與組裝前的充分檢測
CPO是將光引擎放在交換器IC近旁，因此電氣配線變短，可降低每位元的功耗，並能高密度排列大量光連接。相反地，光學元件故障時無法從前面板插拔更換，會影響整個封裝。因此，在組裝前以晶圓或晶片狀態檢測、只使用良品，以及把容易故障的雷射移到封裝外的做法就很重要。在高溫的交換器IC附近運作光學元件，以及高精度連接大量光纖的製程也是課題。