矽晶圓
與FZ矽相比，CZ矽所含的間隙氧對晶圓機械強度的影響，下列哪一項是正確的？
- A有氧的話晶圓一定會變得容易破裂
- B對機械強度沒有影響
- C氧會固定差排使其不易移動，因此對熱處理中的滑移更具抵抗力
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正確答案：C. 氧會固定差排使其不易移動，因此對熱處理中的滑移更具抵抗力
間隙氧會聚集在差排周圍，將差排固定而使其不易移動。因此含氧的CZ晶圓，比含氧少的FZ晶圓更不易在熱處理中產生滑移或翹曲。這對於需多次經過高溫製程的LSI而言是重要的性質，也是大口徑LSI用晶圓採用CZ晶圓的原因之一。不過，若氧析出過多，反而會使晶圓更容易翹曲。
- A. 間隙氧反而有提高強度的作用。
- B. 它會影響機械強度。
- C. 正確。固定差排使滑移不易發生。